膠粘劑粘接是一種用于碳纖維復(fù)合材料(CFRP)航空航天結(jié)構(gòu)的既節(jié)省重量又符合材料要求的連接方法。除了熱固性基體的普遍使用外,高性能的熱塑性基體也越來(lái)越引起人們的興趣。一般情況下,CFRP表面需要進(jìn)行預(yù)處理,以獲得可靠的連接。除了清潔表面污染物外,表面處理過(guò)程還用于改變表面性能以增強(qiáng)附著力。
為了探討表面功能化對(duì)提高聚合物粘附力的作用,慕尼黑聯(lián)邦大學(xué)-航空航天工程系-材料科學(xué)學(xué)院和德國(guó)聯(lián)邦材料、燃料和潤(rùn)滑劑研究所共同以聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酰亞胺(PEI)、聚醚砜(PES)和環(huán)氧樹(shù)脂(RTM6)為基體,研究了氧低壓等離子體(LPP)和真空-UV(VUV)兩種物理預(yù)處理方法的效果。用不同極性溶劑對(duì)聚合物表面進(jìn)行表面處理后,再對(duì)聚合物表面進(jìn)行清洗。利用X射線光電子能譜(XPS)、接觸角測(cè)量和原子力顯微鏡(AFM)對(duì)樣品預(yù)處理前、預(yù)處理后和洗滌后的表面化學(xué)、潤(rùn)濕性和形貌進(jìn)行了研究。并利用LUM公司的離心粘合拉伸試驗(yàn)(CATT)驗(yàn)證粘結(jié)強(qiáng)度。
1.實(shí)驗(yàn)
1.1材料:
在實(shí)驗(yàn)中,使用了以下熱塑性擠出材料:來(lái)自Lipp Terler LITE GmbH(奧地利)的非晶半結(jié)晶條件下250微米厚度的PEEK(LITE K和LITE TK)、來(lái)自Sabic(沙特阿拉伯)的PEI(Ultem1000)和來(lái)自Adjedium,Solvay(比利時(shí)布魯塞爾)的PES(Radel-A200),均為125微米厚度。
熱固性樣品由環(huán)氧樹(shù)脂Hexflow®RTM6(美國(guó)斯坦福德Hexcel合作公司)制成,是專門(mén)為航空航天應(yīng)用中的樹(shù)脂傳遞模塑工藝而設(shè)計(jì),因此是CFRP零件中常用的樹(shù)脂。
樣品取自在鋁模中常壓固化2小而成的180°C的平板。為了便于固化后的RTM6板脫模,使用PEEK FILLM作為脫模劑。
所有用于破壞性試驗(yàn)的樣品均用來(lái)自Henkel(Düsseldorf,德國(guó))的兩種雙組分航空航天環(huán)氧膠粘劑(80%Hysol EA 9395和20%Hysol EA 9396)的混合物粘合,在66°C下固化1小時(shí)。粘合層厚度為約50微米?;旌显?000 Pa的低壓下在離心混合器(Hausschild,Hamm,Germany)中進(jìn)行,以避免空氣夾雜。
1.2表面處理和樣品制備
所有標(biāo)本在處理和分析前用去離子水和乙醇清洗;
真空-紫外光表面處理使用來(lái)自O(shè)sram(德國(guó)München)的氙氣發(fā)光燈(XERADEX)進(jìn)行;
低壓等離子體——樣品在0.25mbar壓力的氧等離子體中處理10 min。等離子體是用來(lái)自Diener electronic(Ebhausen,Germany)的Nano SL PC等離子體系統(tǒng)產(chǎn)生;
1.3表面分析
用原子力顯微鏡(AFM)Cypher(Asylum Research,Goleta,CA,USA)測(cè)量了表面形貌和粗糙度;
使用Krüss GmbH(Hamburg,Germany)的DSA100系統(tǒng)進(jìn)行靜態(tài)接觸角測(cè)量以研究潤(rùn)濕行為;
使用ESCA+系統(tǒng)(Scienta Omicron GmbH,Taunusstein,Germany),使用Mg Ka X射線源(1253.6eV)進(jìn)行X射線光電子能譜,確定樣品表面的化學(xué)成分;
1.4接頭制備和破壞試驗(yàn)——離心粘合分析(CATT)
使用LUM公司(德國(guó)柏林)的離心粘附分析儀拉伸試驗(yàn)裝置在室溫下進(jìn)行破壞試驗(yàn),試樣的圖片如圖1所示,而測(cè)試設(shè)置如圖2所示:
圓形粘附體 (鋁,直徑10mm,粘接面積78.54mm2)用脈沖激光系統(tǒng)TRUMARK Station 5000 (Trumph, Unterföhring,德國(guó))進(jìn)行激光預(yù)處理增強(qiáng)附著力。對(duì)于每種表面條件,每個(gè)參數(shù)測(cè)試五個(gè)試樣。
在對(duì)PEEK薄膜進(jìn)行清洗和表面處理后,測(cè)試基座與試樣結(jié)合。測(cè)試基座是用螺紋連接的,以附加重物。在測(cè)試基座上放置一個(gè)套筒,使試樣靠近沖擊傳感器。通過(guò)旋轉(zhuǎn),所施加的離心力對(duì)試件施加幾乎純拉伸載荷。負(fù)載增加速率設(shè)置為20 N/s。當(dāng)粘結(jié)失效時(shí),記錄失效時(shí)的離心力。
圖1 CATT標(biāo)本的圖片。PEEK Film固定在鋁制支撐板上。鋁制粘附體直徑為10毫米。
圖2 CATT試件及離心試驗(yàn)原理說(shuō)明。(a)具有粘附體和測(cè)試基座的試樣;(b)位于離心機(jī)轉(zhuǎn)子中的樣本,通過(guò)套筒與檢測(cè)器保持一定距離;(c)測(cè)試基座和粘附體,在粘結(jié)失效后撞擊檢測(cè)器。
2實(shí)驗(yàn)結(jié)果——粘接強(qiáng)度(CATT)與斷裂分析
2.1熱塑性試樣
圖3 (a) VUV和(b) LPP處理的非晶和半晶PEEK, CATT強(qiáng)度。處理后的未處理、處理和額外(乙醇或水)清洗標(biāo)本的值。未處理的標(biāo)本在粘接前也要用乙醇清洗。
非晶和半晶PEEK的CATT強(qiáng)度如圖3所示。與未處理的PEEK相比,VUV (a)和LPP (b)的粘結(jié)強(qiáng)度可提高至約60 MPa,而未處理的PEEK的粘結(jié)強(qiáng)度約為30 MPa。處理后粘結(jié)輕度增大,與處理后是否清洗或用何種液體清洗無(wú)關(guān)。
圖4斷裂模式,示范的截面圖與破壞路徑(裂紋)的示意圖和示范的微觀切片的非晶態(tài)PEEK CATT試樣。I -界面,NITP-近界面在熱塑性塑料中,C -粘性在粘合劑中,F(xiàn)B -薄膜斷裂。
在圖4中,給出了非晶態(tài)PEEK的失效模式。未處理的PEEK顯示了界面失效模式(I),而LPP處理的PEEK顯示了具有粘性的(C),在粘合區(qū)域的中心出現(xiàn)了膜斷裂(FB)。VUV處理后的樣品在極接近表面(nm到較低的μm尺度)的地方出現(xiàn)基體失效,但在熱塑性薄膜(NITP)處。清洗后,特征失效模式?jīng)]有變化。
VUV和LPP處理PEEK的失效模式不同,雖然粘結(jié)強(qiáng)度略有不同,可能是由于VUV輻射穿透聚合物材料的增加,從而使處理效果更深。
圖5 (a) PEI和(b) PES VUV和LPP處理后以及處理后用乙醇清洗的CATT強(qiáng)度。“未經(jīng)處理”的樣品在粘接前也要用水和乙醇清洗。
與未處理的PEEK相比,未處理的PES特別是PEI可以達(dá)到更高的粘結(jié)強(qiáng)度(PEI約為65 MPa, PES約為50 MPa)(見(jiàn)圖5)。未處理的PEI在膠粘劑中表現(xiàn)為內(nèi)聚破壞模式,PES為界面破壞模式。對(duì)于PES,通過(guò)VUV和LPP處理可以看到粘結(jié)強(qiáng)度的增加,而對(duì)于PEI,粘結(jié)強(qiáng)度幾乎保持不變。VUV和LPP處理的PES試樣的斷裂模式表明,熱塑性薄膜的斷裂非常接近粘接界面。對(duì)于VUV處理的標(biāo)本,PEI表現(xiàn)為界面膜失效。在LPP處理后的試樣中,膠粘劑發(fā)生了內(nèi)聚破壞,在粘接區(qū)域的中間出現(xiàn)了薄膜斷裂。對(duì)于所有研究的熱塑性樣品,與處理和未清洗的樣品相比,洗滌后的強(qiáng)度保持在一個(gè)高水平不變。失效模式也沒(méi)有改變。
2.2環(huán)氧樹(shù)脂試樣
圖6 RTM6、VUV和LPP處理后的CATT強(qiáng)度以及處理后再用乙醇清洗標(biāo)本。
“未經(jīng)處理”的樣品在粘接前也要用水和乙醇清洗。
初始(未處理)粘結(jié)強(qiáng)度約為45 MPa。通過(guò)VUV和LPP處理,RTM6試樣的強(qiáng)度沒(méi)有明顯增加。與熱塑性試樣相似,洗滌后的粘結(jié)強(qiáng)度和破壞模式均未發(fā)生變化。
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